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我公司受中科院半导体所邀请进行微电子微封装

来源:未知 编辑:admin 时间:2018-11-03 17:01

   

     合肥沐鑫半导体设备有限公司受邀为中国科学院半导体研究所进行微电子器件封装培训讲座。
     讲座现场座无虚席,广大师生与我公司技术人员进行各种工艺、设备等频繁交流。合肥沐鑫主要依托于自产真空烧结炉及粘片机、键合机、推拉力测试等工艺封装进行讲解,此次讲座交流会为半导体所内师生解疑了很多基本问题,为后续的工作起到了关键促进作用。广大师生对我公司的演讲表示非常欢迎,并且非常认可我公司的产品与技术实力。

我公司受中科院半导体所邀请进行微电子微封装     
 
    



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